Interface modul SLIO MECHATROLINK-III
Kontakt
Komunikační karta SLIO 053ML MECHATROLINK-III nabízí nově možnost jak integrovat až 64 modulů SLIO komunikujících na sběrnici MECHATROLINK III. Díky široké nabídce rozšiřujících karet je zajištěna vysoká míra flexibility. Výhodou je možnost řídit roboty, servomotory, frekvenční měniče a I/O zařízení pomocí jediného řídicího systému.
Pro rychlé, časově kritické, real-time aplikace je ethernetová komunikace MECHATROLINK-III ideální volbou. Nová komunikační karta SLIO 053ML MECHATROLINK-III nabízí alternativu pro efektivní integraci až 64 rozšiřujících karet systému SLIO.
SLIO je extrémně kompaktní I/O systém, který díky novému komunikačnímu rozhraní může být použit v síti MECHATROLINK III v souladu s IEC 61158/IEC 61784. V porovnání s rozhraním Ethernet nebo Modbus TCP, mají moduly SLIO výrazně vyšší komunikační rychlost.
Soubory ke stažení
Dotaz na produkt
| Název | Soubor | Velikost | Stáhnout |
|---|---|---|---|
| Přehled produktů YASKAWA | 4 MB | Stáhnout | |
| Ceník VIPA SLIO I/O modulů | 684 kB | Stáhnout | |
| Produktový list SLIO MECHATROLINK | 512 kB | Stáhnout |
NOVINKY
19.2.2025
Nový dotykový ovládací panel LCF02 QTouch
Nový designový termostat pro regulaci teploty, vhodný k individuálnímu řízení teploty v komerčních a rezidenčních budovách.
více
12.2.2025
Bezpečnostní světelné závory EOS4 XH
Bezpečnostní světelné závory s malým profilem 28 x 30 mm a dosahem až 20 m.
více
4.2.2025
Dotykový displej s integrovaným PLC řady FT1J
Nový dotykový displej o velikosti 4,3" a technologií PCAP od IDEC.
více
28.1.2025
Kabely a konektory
Kvalitní kabely a konektory navržené pro náročné podmínky, s vysokou odolností proti prachu a vodě.
více
