Interface modul SLIO MECHATROLINK-III
Kontakt
Komunikační karta SLIO 053ML MECHATROLINK-III nabízí nově možnost jak integrovat až 64 modulů SLIO komunikujících na sběrnici MECHATROLINK III. Díky široké nabídce rozšiřujících karet je zajištěna vysoká míra flexibility. Výhodou je možnost řídit roboty, servomotory, frekvenční měniče a I/O zařízení pomocí jediného řídicího systému.
Pro rychlé, časově kritické, real-time aplikace je ethernetová komunikace MECHATROLINK-III ideální volbou. Nová komunikační karta SLIO 053ML MECHATROLINK-III nabízí alternativu pro efektivní integraci až 64 rozšiřujících karet systému SLIO.
SLIO je extrémně kompaktní I/O systém, který díky novému komunikačnímu rozhraní může být použit v síti MECHATROLINK III v souladu s IEC 61158/IEC 61784. V porovnání s rozhraním Ethernet nebo Modbus TCP, mají moduly SLIO výrazně vyšší komunikační rychlost.
Soubory ke stažení
Dotaz na produktu
| Název | Soubor | Velikost | Stáhnout |
|---|---|---|---|
| Přehled produktů YASKAWA | 4 MB | Stáhnout | |
| Ceník VIPA SLIO I/O modulů | 684 kB | Stáhnout | |
| Produktový list SLIO MECHATROLINK | 512 kB | Stáhnout |
NOVINKY
15.7.2024
HML snímač koncentrace CO v ovzduší
použití například v podzemních garážích, možnost displeje - varianta HML-N, provozní teplota: -30…40 °C, krytí: IP54
více
8.7.2024
Patice řady SJ s push-in svorkami
Patice s push-in svorkami šetřící až 55% času při montáži.
více
2.7.2024
Bezpečnostní senzory R-SAFE RFID
Nová generace senzorů pro bezpečnost strojů s technologií RFID. Monitorování dveří, vrat a jiných pohyblivých prvků.
více
25.6.2024
Kompaktní průmyslové PC BM100
Nejmenší IPC na trhu. Procesor Intel Atom E3950 a E3930 z rodiny Intel® Apollo Lake.
více
